深圳市順至捷電子有限公司

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Gap Pad 1000SF
特點和優點
· 導熱系數：0.9W
· 墊片材料厚度：0.508mm/3.175mm
· 阻燃等級：V-O
· 連續使用溫度：-60℃+125℃
· 絕緣擊穿電壓：﹥6000V
· 無硅放氣
· 無硅的提取
· 降低粘性的一面有助于應用組件
· 電隔離
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Gap Filler 4000
特點和好處
導熱系數：4 W/m
延長生產彈性的工作時間
超符合優秀的濕
100%固體-無固化副產物
優良的低溫化學和機械穩定性
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Gap Pad HC1000
特點和優點
· 導熱系數：1 W
· 墊片材料厚度：0.254mm-0.508mm
· 阻燃等級：V-O
· 連續使用溫度：-60℃+200℃
· 絕緣擊穿電壓：﹥5000V
· 高度整合、低硬度
· “凝膠狀”模量
· 玻璃纖維增強穿刺，剪切和撕裂性
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Gap Pad HC 3.0
特點和優點
· 導熱系數：3.0W
· 熱阻抗：0.44℃-in2/W(@30psi)
· 墊片材料厚度： 0.508mm-3.175mm
· 阻燃等級： V-O
· 連續使用溫度： -60℃+200℃
· 絕緣擊穿電壓： ﹥5000V
· 高度整合、低壓縮應力
· 玻璃纖維增強的抗剪、抗撕裂
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Gap Pad 1450
特點和優點
· 導熱系數：1.3W
· 墊片材料厚度：0.508mm/3.175mm
· 阻燃等級：V-O
· 連續使用溫度：-60℃+150℃
· 絕緣擊穿電壓：﹥6000V
· 易返工和抗穿刺性和抗撕裂性
· 低硬度
· 專為低應力應用
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Gap Pad 1500
特點和優點
· 導熱系數：1.5W
· 熱阻抗：1.33℃-in2/W(@30psi)
· 墊片材料厚度：0.508mm-5.08mm
· 阻燃等級：V-O
· 連續使用溫度：?60℃+200℃
· 絕緣擊穿電壓：﹥6000V
· 柔軟、低硬度
· 電隔離
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Gap Pad 1500R
特點和優點
· 導熱系數：1.5W
· 熱阻抗：0.82℃-in2/W(@30psi)
· 墊片材料厚度：0.254mm/0.508mm
· 阻燃等級：V-O
· 連續使用溫度：-60℃+200℃
· 絕緣擊穿電壓：﹥6000V
· 玻璃纖維增強穿刺、剪切和撕裂
· 電隔離
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Gap Pad 1500S30
特點和優點
· 導熱系數：1.3W
· 熱阻抗：1.26℃-in2/W(@30psi)
· 墊片材料厚度：0.508mm/6.35mm
· 阻燃等級：V-O
· 連續使用溫度：?60℃+200℃
· 絕緣擊穿電壓：﹥6000V
· 低硬度
· 玻璃纖維增強穿刺、剪切和撕裂
· 快速反彈到原來的形狀
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