深圳市順至捷電子有限公司

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Gap Pad A2000
特點和優點
· 導熱系數：2.0W
· 熱阻抗：0.95℃-in2/W(@30psi)
· 墊片材料厚度：0.254mm/1.016mm
· 阻燃等級：V-O
· 連續使用溫度：?60℃+200℃
· 絕緣擊穿電壓：﹥4000V
· 玻璃纖維增強穿刺、剪切和撕裂
· 電隔離
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Gap Pad 2000S40
特點和優點
· 導熱系數：2.0W
· 熱阻抗：0.8℃-in2/W(@30psi)
· 墊片材料厚度：0.508mm-3.175mm
· 阻燃等級：V-O
· 連續使用溫度：-60℃+200℃
· 絕緣擊穿電壓：﹥5000V
· 較低的“S”熱電阻在非常低的壓力
· 低硬度
· 專為低應力應用
· 玻璃纖維增強穿刺、剪切和撕裂
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Gap Pad A3000
特點和優點
· 導熱系數：2.6W
· 熱阻抗：0.68℃-in2/W(@30psi)
· 墊片材料厚度：0.381mm-3.175mm
· 阻燃等級：V-O
· 連續使用溫度：-60℃+200℃
· 絕緣擊穿電壓：﹥5000V
· 玻璃纖維增強穿刺、剪切和撕裂
· 降低粘性的一面有助于應用組件
· 電隔離
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Gap Pad 2200SF
特點和優點
· 導熱系數：2.0W
· 墊片材料厚度：0.254mm/3.175mm
· 阻燃等級：V-O
· 連續使用溫度：-60℃+125℃
· 絕緣擊穿電壓：﹥5000
· 無硅配方
· 易處理
· 電隔離
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Gap Pad 2202SF
特點和優點
· 導熱系數：2 W
· 無硅配方
· 最小壓縮集
· 0.5毫米電影提供了無粘性的表面
· 俗氣的一面可以處理和便于放置
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Gap Pad 3004SF
特點和優點
· 導熱系數：3.0W
· 墊片材料厚度：0.245mm/3.175mm
· 阻燃等級：V-O
· 連續使用溫度：-40℃+125℃
· 絕緣擊穿電壓：﹥6000V
· 無硅配方
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Gap Pad 3500ULM
特點和優點
· 導熱系數：3.5W
· 墊片材料厚度：0.508mm/3.175mm
· 阻燃等級：V-O
· 連續使用溫度：-60℃+200℃
· 絕緣擊穿電壓：﹥5000V
· 高度整合和保持極低的壓應力的結構完整性
· 玻璃纖維增強的穿刺、抗剪、抗撕裂
· 在應用程序中所需的減少壓力的非玻璃纖維選項
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Gap Filler 1000
特點和優點
· 導熱系數：1.0W
· 硬度:(Shore00) 75
· 阻燃等級：V-O
· 連續使用溫度：-60℃+175℃
· 介電強度：(V/mil) 500V
· 超協調，專為脆弱和低應力應用
· 常溫和加溫固化
· 100%固體–沒有固化的副產品
· 優良的低溫和高溫機械強度和化學穩
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